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Tribologie von abrasiven Bearbeitungsprozesse Micro Nanofertigung Nanotechnologie Molekulare Maschinen
Autor (en) / editor (s)
Brian W. Rowe
Boris Dimitrov
Ichiro Inasaki
Ioan Marinescu
Veröffentlicht von
William Andrew Inc
Product Information
724 PP
Veröffentlicht: Apr 01, 2004
Beschreibung
Jüngste und radikal verbesserte Bearbeitung von Prozessen an, von der hohen Geschwindigkeiten Rad bis zur Nanotechnologie, haben ein Schlaglicht auf abrasiven Bearbeitungsprozesse als fruchtbares Gebiet für weitere Fortschritte. Geschrieben für Forscher, Studenten, Ingenieure und Techniker in der Industrie, dieses Buch stellt ein grundlegendes Überdenken der tribologischen wichtige Elemente von abrasiven Bearbeitungsprozesse und deren Auswirkungen auf die Prozesseffizienz und Produktqualität. Neuere Verfahren wie chemische mechanisches Polieren (CMP) und Silizium-Wafer-dicing kann besser verstanden als tribologischen Prozesse. Das Verständnis der tribologischen Grundsätze von abrasiven Prozessen ist entscheidend für die Entdeckung Verbesserungen in der Genauigkeit, Produktionsrate, Oberfläche und Qualität der Produkte über alle Branchen, von der Maschinenteile auf Kugellagern an Kontaktlinsen zu Halbleitern.
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KMU-Identifizierung
Product ID: BK04PUB19
ISBN: 978-0815514909 |
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